本次MLCommons的新一轮赛事，是英伟达生态系统第四次参加MLPerf训练测试。在芯片对比中，英伟达及其合作伙伴在最新商用解决方案测试的所有八项基准测试中都创造了纪录。
新款MacBook Pro 将对 MacBook 系列进行近年来“最彻底”的重新设计。新款MacBook Pro 预计将采用平直边框设计，为机身加入更多的接口(包括HDMI接口和SD卡读卡器);更快的M1芯片的迭代版本以及更明亮、更生动的mini- LED显示屏会成为这代MacBook Pro的主要卖点。新款MacBook Pro还将配备全新的MagSafe磁吸接口，支持更快的充电速度。
三星方面，最近几年的晶圆制造出与追赶阶段，他们需要在3nm时代寻找技术架构差异化，拉近与台积电芯片代工方面的技术差距，用更激进的策略来获取客户的青睐。IBS首席执行官Jones表示：“与3nm FinFET相比，3nm环绕闸极具有更低的阈值电压，可能带来15%到20%的功耗降低，在某种程度上提供更多的性能。”
正如科技博主 Kevin Xu指出的那样：“Habo 是一种寻找和投资中国最好的公司的方式，这些公司可以成为供应商和合作伙伴，并将他们培养成世界一流的品质。这就是华为给他们业务的原因——没有比为真正的客户服务更好的培训。”
众所周知，2021年度最炙手可热的Android阵营旗舰移动平台非高通公司的骁龙888莫属。而近日有行业曝光消息指出，下一代骁龙旗舰芯的命名方式将会回归“正常”，或将被定名为骁龙895。
2021年的AI创新应用展聚焦AI赋能城市数字化转型，打造“城市与人的未来”品牌理念，以会带展、以展促会、会展联动，展览总面积达40000平方米，较2019年的17000平方米增长130%，参展的中外人工智能超过300家，较2019年实现数量翻番。
eSIM并不只是设计制造一颗芯片这么简单，其背后涉及一整套系统、流程的配合与支持，需要一定的时间周期来逐步实现。运营商也投资巨大，包括平台建设、系统改造等。 前几年，业内还在讨论eSIM会不会取代SIM。如今看来，说取代还为时尚早。
据此前消息，新一代线程撕裂者5000系列本就是以EPYC 7003“Milan”为基础打造，并基于7nm Zen3核心带来一系列改变，比如L3缓存等，预计最多64核128线程、256MB三级缓存，提供128条PCIe 4 0通道等，TRX40主板在升级BIOS后即可点亮。
本届Next Beat大会以“The Future of Health”为主题，正是为了致力于传递“科技连接健康”的理念，不断丰富和推进“芯端云”战略，并传递对健康产业未来的思考。当然，这一切才刚刚开始。
