近日，众多国内外领先汽车品牌携旗下全新车型亮相广州国际汽车展览会（以下简称“广州车展”）。作为今年广州车展的亮点，比亚迪、奇瑞捷途、零跑汽车分别展出并发布了国内首批采用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台的全新车型，包括比亚迪D1、捷途X70PLUS及零跑C11，引发业界广泛关注。
作为骁龙8系列最新产品，骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。
有人认为高通位于5G创新的中心，更准确的讲高通更像是位于原点，因为高通所处在的这一中心点已不仅仅是一个平面，而是通过多角度的创新，构造出一个5G空间的直角坐标系，让连接力向x横轴、y纵轴、z竖轴多维度扩展，遍及更多设备、更多用户层级，并拥有不断提升的5G体验。
此前高通的第一代屏下指纹技术被2018年的vivo X20 Plus屏下指纹版首发搭载，随后厂商们纷纷跟随。不过当时这项刚刚应用时，面对湿手解锁和指纹偏移等场景就不太好用，高通为此推出了以超声波的方式来获取指纹的表面三维建模，让指纹解锁在许多场景下也有良好的识别率。
高通发布了新一代的X65通信基带，其采用最先进的4nm工艺，同时网络传输性能可以达到10Gbps，它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，再次刷新了人们对于网络传输速率的认知。
为了紧抓5G物联网这一技术热点，加快国内经济发展，中国厂商基于高通骁龙X55 5G基带，迅速推出了丰富的5G物联网终端，推动5G物联网应用落地。
高通表示，作为第二代入门级计算平台，新版骁龙7c将为始终在线、始终连接的Windows PC、Chromebook笔记本带来高效性能，提供增强的影像和音频功能、集成的LTE 4G连接、AI加速、企业级安全特性、持久的续航。
去年下半年手机芯片厂商集体采用5nm工艺，但无一例外，所有5nm芯片都出现了发热和功耗太高的问题，一方面是因为工艺不够成熟，另一方面则可能是因为芯片设计的问题。现在手机芯片基本都是ARM架构，所以改善手机芯片现状的责任，就要交给ARM了。
进入2021下半年，手机行业又将迎来一波旗舰手机发布潮，届时将会出现性能更强大的手机处理器。华为被迫退出竞争之后，目前高端手机处理器市场只有四名主要玩家，分别是苹果、高通、联发科和三星。现在，除联发科以外，其余三家厂商的最新款旗舰芯片的详细参数皆已出炉，让我们一睹为快。
