新M1 iMac的基本频率为3 2GHz，运行在macOS 11 3系统，其基准性能得分大幅度超过上一代高配版21 5英寸iMac（i7-8700）的单核1109和多核6014，单核性能提高24%，多核性能提高56%。
M2的内存依然是整合在一起的，最高可以支持到64GB的容量，而 M1 上最多只有 16GB。它们将有改进的神经引擎，用于处理机器学习任务，并能增加更多的 Thunderbolt 端口，让用户同步数据并连接到外部设备，而目前 M1 MacBook Pro 上只有两个。
去年下半年手机芯片厂商集体采用5nm工艺，但无一例外，所有5nm芯片都出现了发热和功耗太高的问题，一方面是因为工艺不够成熟，另一方面则可能是因为芯片设计的问题。现在手机芯片基本都是ARM架构，所以改善手机芯片现状的责任，就要交给ARM了。
Intel酷睿处理器的产品线细分十分精细，即使是一些微小的差异也可以分别推出清晰定位的产品，市场覆盖能力有顶流大厂的风范。不过苹果和ARM已经展露头角，纷纷想要进入移动处理器市场分一杯羹，尤其是苹果，M1芯片已经取得了巨大的成功，Intel将如何面对这些竞争者？
我们回看这些，总结其原因在于：一个良性的生态环境，才能支持一个系统去走向成功。也可以说，今天任何行业发展都需要一个开放共生的生态，离开了生态，谁都很难成功。所以，鸿蒙也不例外。假如让鸿蒙走向成功，同样需要的是生态的支持，目前全球的生态体系都是围绕着安卓和苹果建立，鸿蒙需要打造出一个自己的生态体系，才能笑到最后。
针对新能源汽车时代的来临，著名IC咨询机构TrendForce集邦咨询也表示，电动化、智能化、自驾化是汽车产业面临转变的三大关键方向。除了车厂的策略、体系、竞争产生变化外，产业链也随之改变与扩大，无论是上游零部件或下游制造生产都有新的模式正在展开。
新款MacBook Pro 将对 MacBook 系列进行近年来“最彻底”的重新设计。新款MacBook Pro 预计将采用平直边框设计，为机身加入更多的接口(包括HDMI接口和SD卡读卡器);更快的M1芯片的迭代版本以及更明亮、更生动的mini- LED显示屏会成为这代MacBook Pro的主要卖点。新款MacBook Pro还将配备全新的MagSafe磁吸接口，支持更快的充电速度。
不可否认，华为的入局为智能汽车领域注入一股新鲜血液，再度强化了锦缎研究院一直在强调的汽车智能化趋势。而且，华为的智能化部件可以更好的赋能车企，加速国内的智能网联汽车发展。
进入2021下半年，手机行业又将迎来一波旗舰手机发布潮，届时将会出现性能更强大的手机处理器。华为被迫退出竞争之后，目前高端手机处理器市场只有四名主要玩家，分别是苹果、高通、联发科和三星。现在，除联发科以外，其余三家厂商的最新款旗舰芯片的详细参数皆已出炉，让我们一睹为快。
