华为MatePadPro12 6英寸搭载5nm麒麟9000系列旗舰芯片，麒麟9000芯片在方寸之间集成了153亿晶体管，这是平板领域迄今为止工艺最先进、晶体管数量最多、集成度最高的5GSoC，同时也使得华为MatePadPro 12 6英寸成为迄今为止性能最强大的华为平板。
联想推出了两款笔记本，ThinkBook 13x及ThinkBook Plus 2。前者以轻薄为主，后者是双屏笔记本，带墨水屏，专注于生产力应用。
广泛的PolyJet系列是Stratasys公司专有的高速材料喷射3D打印机系列。看看J5系列，我们有J55，它针对的是专业设计师和工程师。该系统希望以工业级竞争对手三分之一的价格生产内部 "企业质量 "的原型。J5系列中还包括J5 DentaJet，它是专门为牙科应用而开发的。
华为与中国移动在SPN技术领域有着深厚的合作，中国移动5G传输技术SPN MTN 在ITU-T国际标准推进过程中，华为提交300余篇标准提案，是提交标准提案数量最多的厂家。本次中国移动FGU标准制定过程，华为也全程全力参与支持，FGU标准已于2020年在CCSA（中国通信标准化协会）正式立项，取得阶段性成果。
3D打印储能设备专家 Sakuu Corporation（前身为 KeraCel）已获得三项新专利。每项专利都旨在提高公司用于 3D 打印固态电池的多材料增材制造能力的效率和灵活性。
目前ARM最顶级的GPU是Mail-G78，已经被广泛用于高通、华为海思的旗舰级别SoC，而下一代ARM公版GPU是Mali-G710，比G78综合性能提升了20%。因此，我们从中可以看出，搭载RDNA 2 GPU的Exynos 2100在图形性能方面升级幅度十分惊人。
SiFive宣布推出新的“性能”内核系列，并与P270 P550一起首次亮相，两款型号均支持Linux平台，辅以完整的RISC-V适量扩展(v1 0 rc)。英特尔方面也宣布将会RISC-V开发平台“Horse Creek”，基于SiFive最新的高性能核心Performance P550，并使用自家下一代7nm工艺。
消息还称，新一代Exynos除了集成AMD提供的RDNA 2架构GPU外，还集成了5G调制解调器、神经网络处理单元(NPU)，以及数字信号处理器(DSP)等部分。不过此次新一代Exynos最大的升级依然是GPU部分。
eSIM并不只是设计制造一颗芯片这么简单，其背后涉及一整套系统、流程的配合与支持，需要一定的时间周期来逐步实现。运营商也投资巨大，包括平台建设、系统改造等。 前几年，业内还在讨论eSIM会不会取代SIM。如今看来，说取代还为时尚早。
