针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。预计M2很可能采用台积电的第二代5nm工艺，该工艺将于明年大规模投产。
最新爆料显示，M1X、M2处理器已经上路，当然，最终会否采取这样的命名，还稍有些疑问。不过规格方面的细节基本明了，其中M1X设计为12核、M2为16核，包括12颗高性能核心（大核）和4颗效率核心（小核），性能将是当前M1的四倍强，M1X则是M1的两倍强。
