现在，哈佛大学约翰·A·保尔森工程与应用科学学院 (SEAS) 和加州理工学院的研究人员开发出受折纸启发的软体机器人系统，可以响应外部刺激而移动和改变形状，为完全不受束缚的软体机器人铺平了道路，该研究发表在《科学机器人》上。
性能方面，锐龙7 5700G采用8核心、16线程，睿频最高4 6GHz，TDP为65W;锐龙5 5600G采用6核心、12线程，睿频最高4 4GHz，TDP为65W。
虽然目前还没有NVIDIA Hopper架构的信息，但有消息猜测核心会命名为GH100，主要面向数据中心高性能计算、人工智能等，对应产品可能会叫做H100，也就是现在Ampere GA100大核心产品A100的继任者。
由于OLED的原理，烧屏现象尚且不是能够完全解决的问题，只能靠各种软硬件优化缓解，延长其使用寿命。软件优化方案例如像素抖动、动态屏保、定时熄屏等，都是为了确保不在一些固定的像素区域进行高强度、长时间的显示，或直接熄屏以此降低损耗;硬件优化方案就是对前文提到的子像素排列方案优化。
AMD Zen4 预计将于 2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+ Zen3 3D V-Cache 系列，后者将于今年年底首次亮相。 Zen4 CPU 将包括代号为“Genoa”的 EPYC 7004 系列、称为“Raphael”的客户端 CPU 和代号为“Phoenix”的 APU。客户端 CPU 和 APU 均提供 RDNA2 集成显卡。
音画质是这款产品的核心。在声学结构上,华为智慧屏V 75 Super由华为与帝瓦雷联合设计,其对音质的追求,上升到全新高度——总共使用20个单元帝瓦雷音响,打造出万元级音响系统,让好声音开机即来。为了带给用户影院般沉浸效果,其每一个声道,都做了专门设计。如环绕音和天空声道,让人如同置身于宏大无垠场景之中;低音单元升级为6个发声单元,尺寸加大至5 25英寸,带来更震撼的低音体验……
近日，由欧特克公司主办的Autodesk CONVERGE 大会首次落地中国，并通过线上线下融合的方式在上海成功举办。以“数字·融合·新可能”为主题，大会吸引了来自工程建设行业、制造业及传媒和娱乐行业等领域的众多领军企业领袖、专业人士和创新者，共同探讨了在当前的变革趋势下，如何激发对融合的新思考，探索数字化转型的新机遇。大会突出展示了行业创新技术、卓越解决方案及优秀落地应用，为与会者提供了释放创新思维、重塑转型认知的开放交流平台。
打造真正优化的数字工厂这一愿景意味着制造商们需要采用更先进的技术和功能，在整个制造流程中创建单一可信的数据源，打破当前孤立的运营模式，并在利益相关方之间实现更高的协作水平。实现这一目标的关键是利用数据，从而促使制造商能在正确的时间做出正确的决策。这正是Autodesk集成式工厂建模 (以下简称“IFM”)的思路和方法。IFM是数字工厂与建筑信息模型 (BIM) 的融合，这种方法通过简化从设计到运营的整个过程，已在建筑行业取得了巨大成功。同时，经过国内外汽车厂商的探索和实践， IFM方法在汽车领域也是非常成功的。
中集模块化建筑（Modular Building Systems）通过自身强大的生产制造能力，将制造业的工业流程管理方式、产品加工理念与建筑设计充分结合起来，并借助Autodesk Revit®、Autodesk Inventor®以及 Autodesk Vault®强大的数据创建、交互和协同能力，完成了诸如“香港科技园创新斗室（InnoCell）”、“香港竹篙湾隔离中心 3A”等多个里程碑式的项目。
甲骨文在数据领域已经投入几十年时间，管理财富1000强企业中众多客户的最核心数据，对如何应对多云环境的复杂性难题非常了解。甲骨文云基础设施（OCI）是全球范围内增长速度最快的云服务。近日，甲骨文Cloud@Customer针对数据中心提供一系列功能组合。
