苹果推出自研M1处理器之后，Mac产品也开始全面抛弃英特尔，日前苹果CEO库克在接受媒体采访时表示：“我们还处在两年过渡时间的早期，还有很多工作要做。但对于已经取得的成绩，感到非常兴奋。”
这款GPU芯片有两个计算内核，采用英特尔7nm工艺制造，每个计算内核有8个Die，以及高速缓存。核心周围有8片HBM2高带宽显存，但容量未知。
英特尔首席架构师Raja Koduri近日透露，Xe HPG架构的独立游戏卡已经完成3DMark Mesh Shader Feature Test网格着色器功能测试。网格着色器是3DMark 12 Ultimate新增加的一项技术，一种新的几何处理方法，可以简化图形渲染流水线，提高图形开发灵活性和控制力。
RedmiBook Pro无论从性能、外观、功能接口、使用体验和电池容量上，都达到了更全面、没有短板的“Pro”级产品标准。伴随着RedmiBook Pro系列的推出，我们也看到了Redmi今年将在多个品类升级发力的决心。
谷歌云副总裁兼网络总经理Shailesh Shukla表示：“我们相信，通过与应用程序提供商、运营商和通信服务提供商、硬件提供商的跨电信层合作，以及全球电信，我们可以降低电信业转向云原生5G所需的成本和上市时间，并在CSP为企业提供云原生5G的同时，为其开辟新的业务线。”
从早前曝光的跑分来看，第十一代Rocket Lake的性能要比第十代Comet Lake高达约15%，并支持PCIe 4 0通道，整体的性能提升值得期待。
此次推出的英特尔固态盘670p采用纤薄的M 2 80毫米外形规格，NVMe接口设计，容量为512GB 1TB 2TB，标称的顺序读取可达3500MB s、顺序写入2700MB s，4K随机读取310K IOPS、4K随机写入340K IOPS。其中512GB的写入耐久性达到185 TBW，支持5年质保。
相比之前的低压处理器，它们有更高的频率设定，TDP均为35W，可以看做是Tiger Lake-UP3的高频版本，适合一些高性能轻薄本和轻薄游戏本。目前已经有少量产品上市，不过显然这颗处理器无法满足用户对于更高性能的移动设备的需求，很多人更加期待45W的标压处理器。日前，外媒曝光了多款Tiger Lake-H45处理器的型一些参数信息。
外观方面，惠普智能教育本拥有银色配色简约又富有内涵，C面采用全金属材质，触感细腻，搭配着键程适中的LED背光键盘和指纹识别器，输入更加舒适便捷。配备14英寸可360°自由翻转的FHD IPS高清屏，能给孩子带来更为沉浸式的视觉感受，把课堂“搬”回家。
原本在处理器市场上，仅有AMD在与Intel对标，Zen3架构、7nm工艺的锐龙系列处理器，已经够Intel头疼的了，没想到苹果在这个时候又来搅局推出自己的M1，并率先应用在苹果Macbook Air、Macbook Pro13和Mac mini三款产品。
