据悉，阿里云在今年3月宣布推出Cloud AIoT Native架构，通过云端一体化AIoT服务，帮助企业高效低成本的实现硬件智能化，作为架构的深度应用之一，HaaS穿戴方案是一套基于AliOS Things的云端一体的一站式方案，整体系统开发周期大大缩短，由典型的40天可以缩短到2周左右。
在Evo平台的认证中，除了要搭载11代酷睿处理器，机身设计要紧凑，还要通过25+项性能及系统响应时间的测试，并支持雷电4、Wi-Fi 6+网络，充电30分钟可以用4小时，FHD下续航时间不低于9小时。显而易见，通过设立非常严苛的高指标，英特尔正在引领整个PC产业带来最时尚、最极致的产品设计。
SFM的主要卖点是它的全面性，因为它将多种测量功能整合到一个设备中。这使得该仪器与扫描仪无关，从而能够表征抛出在其上的任何基于激光的扫描系统。最终消除了对多个资本投资的需求，并大大降低了工作流程的复杂性，最终为用户节省了时间和成本。
丝绸等生物材料的3D打印可以为循环经济带来奇迹。代尔夫特理工大学（TU Delft）的科学家们最近使用了一种新颖的3D生物打印技术，以藻类细胞制成一种活的“人造叶”材料。该研究涉及将3D微藻直接打印到无生命的细菌纤维素中（一种由细菌产生的有机排泄化合物），以产生一种能够光合作用的坚韧而灵活的材料。
最初的审核过程考虑了很多因素，例如零件尺寸，后加工性，甚至是Auburn工厂工程师的过去经验。最初确定了180个合适的铸件后，GE项目团队计算出了打印每个零件时的投资回报率。他们最终选择了最后四个放气适配器盖，这些盖被证明是最赚钱的-所有这些都使零件的供应链陷入混乱，以备将来备件采购。
美国半导体联盟在新闻稿中还指出，“美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平，而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划，以加强本国的半导体能力。”
新M1 iMac的基本频率为3 2GHz，运行在macOS 11 3系统，其基准性能得分大幅度超过上一代高配版21 5英寸iMac（i7-8700）的单核1109和多核6014，单核性能提高24%，多核性能提高56%。
Sakuu公司创始人兼首席执行官Robert Bagheri说：“ SSB制造起来既困难又昂贵。通过利用我们独特且可扩展的增材制造流程的灵活性和效率增强功能，我们使电池制造商和电动汽车公司能够克服这些根本性的痛点。特别是对于电动汽车市场，我们认为这是具有里程碑意义的成就，并且可以改变消费者对电动汽车的采用。
GraphcoreIPU（智能处理器）硬件和Poplar软件帮助创新者在机器智能领域取得新突破。IPU是第一个专门为机器智能设计的处理器，与人工智能领域内通常使用的其他计算硬件相比，IPU具有显著的性能优势。
