流程工业是指在我国国民经济中占有重要经济地 位的石油、化工、冶金、电力、制药、建材、轻工、 造纸、环保等工业行业。在流程工业中
SA全名为独立组网，指的是新建5G网络，包括基站、回程链路和核心网。换句话说，SA就是从零开始建设5G网络。NSA的全名为非独立组网，指的是利用现有4G基础设施对5G网络进行部署。全球目前已有18家运营商开始了5G网络的商用，而他们所采用的都是NSA网络标准，其5G手机目前也只支持NSA网络。SA组网由于建设成本颇高，初期的覆盖范围肯定非常有限。但不可否认的是，SA的确是5G的未来发展方向和最终形态。
数字化浪潮席卷各行各业，企业数字化转型势在必行。而对于工业数字化转型，IT（信息技术）与OT（运营技术）的融合是至关重要的。对于企业来说，他们需要的不再是一个简单实现数据传输的通道，而是要对其进行充分的规划和定义，建立起一个能够有机融合企业和工厂生产系统的通讯平台。这其中需要工业通讯技术和设备的加持，更需要专业知识与经验来构建以客户行业需求为导向的、灵活多变的，并且适应企业自身现状以及未来发展需求的整体解决方案，才能真正成就数据和实体运营的全面连接。
7月24日，阿里云峰会 开发者大会物联网专场上，阿里巴巴集团副总裁、阿里云智能IoT事业部总裁库伟宣布，阿里云将全面拥抱百万物联网开发者，通过“技术+商业”双驱动，为开发者赋能，降低物联网开发难度，提高商业变现能力，促进物联网产业的发展与繁荣。
2019年的Semicon大会上曝出不少有趣的消息。曾供职于英特尔、目前效力于Doller咨询集团的Ed Doller表示，目前生产出的大多数晶体管都被用于内存技术领域，特别是DRAM与NAND闪存。下图为他发给我的VLSI Research统计数据图表。从2005年到2015年，NAND闪存的晶体管比例由34%增长至近80%。
AI芯片，在一轮轮的玩家涌入后，也从大张旗鼓的宣传期走向现实场景的落地应用。这个介于AI和半导体两大产业之间“新兴事物”，也进入了沉淀期。在半导体产业有着一席之地的台湾，这几年在AI上也蠢蠢欲动。就在本月，台湾成立了AI芯片联盟，将众多全球领先的IC公司聚集一堂。问题也随之而来，当产业链上下游的企业加入到AI芯片大潮中，会改变当前的AI芯片产业格局吗？AI芯片又会给半导体产业带来什么？
云计算时代，CSP在实际业务的推动下发展出了迥异于传统数据中心的云数据中心，催生了新形态的整机柜服务器。云数据中心是开放的，OCP、ODCC以及后来的Open19等三大开放社区的发展让云数据中心技术完成了产业化升级。当前，5G、边缘计算、物联网等新一代信息技术开始规模普及，云数据中心面临二次升级挑战，整机柜服务器也不例外。在由浪潮信息和OCP联合主办的OCP China Day上，来自OCP基金会、LinkedIn、百度、Facebook的专家分别介绍了Open19、ODCC天蝎项目、Open Rack 等多种整机柜服务器开放标准最新版本的开发工作。
越来越多的IT经理也有同感。60多年来，处理器、内存、存储、以及其他由金属和硅制成的组件决定了计算机的潜力和局限性。IT部门的核心作用一直是保护和优化这些宝贵的资产，系统管理员和维护人员保持数据中心的运转。加利福尼亚大学圣迭戈分校采用了“云优先”的战略，他们淘汰了三台大型机、将尽可能多的计算工作负载转移到云端、尽可能放弃内部部署软件，转而使用软件即服务。
随着IT4 0时代的到来，数据将从被动记录朝着主动决策的应用方向进阶，AI、机器学习、自动驾驶、物联网以及5G等技术的融合应用，也将推动数据采集、存储、计算、应用等环节的模式变革。在当前涌现出的诸多尖端技术话题中，最热门的莫过于5G的落地以及边缘计算的发展，很多行业已经积极布局5G以及边缘计算，为提升产业效能以及智能化做好准备。得益于5G的更快传输速度、超低时延、更低功耗及海量连接等优势，边缘计算的发展适逢时机，而AI的应用则成为更强效的助推剂，助力主流技术的融合和应用更为智能化，推动物联网打开全新的局面。
因为在华人运通的造车逻辑中，智能汽车已经不再是智捷交通的载体，而是被赋予三层含义：一是城市的节点，连接更广阔的世界；二是开放的平台，创造更丰富的场景；三是持续的学习，成为更高阶的智慧。
近日，在纽约举行的2019年西门子媒体与分析师大会上，西门子正式宣布将Siemens PLM Software重命名为Siemens Digital Industries Software，这个新的名称反映了西门子数字化工业在集团中的核心地位，同时体现了西门子正从产品生命周期管理（PLM）行业领导者发展成为拥有广泛的工业软件和服务组合的公司。
