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  • 芯片破壁者:缠绕中国芯片的《瓦森纳协议》包围圈

    瓦森纳体系阻碍了中国加入到全球半导体分工,但事实上中国已经不可避免的进入了这个体系。全球半导体产业链,已经是一张不能没有中国的网络。这也就是说,当中国与全球半导体的结构化关联越紧密,瓦森纳体系就变得与现实愈发格格不入。

    发布时间:2020-12-16 15:35:57
  • 苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天

    从多年前AMD与GF分道扬镳,直至最近苹果谷歌相继选择自研处理器,全球半导体产业以14nm工艺时代为分水岭,逐步裂化完成了设计、代工、封测三大细分领域的二次垂直分工。半导体芯片被誉为科技发展的基石,这一变化也将影响着全球科技产业走向。

    发布时间:2020-12-18 21:15:51
  • 2020年手机圈那些事儿:华为登顶全球第一;小米重回全球前三;OPPO自研芯片计划曝光

    实际上,每次到了网络通信技术换代的时候,相关的质疑声从来没有中断过。在4G网络普及初期,网上也有大量声音质疑4G网络的实用性,不过现在回头来看,2011至2020年的4G时代,是移动互联网的黄金时代,短视频、直播行业风生水起,带来了大量造福机会。

    发布时间:2021-01-07 20:56:53
  • 联发科技:"高端芯片设计的最高挑战是能效

    当然,联发科技的合作伙伴不仅限于手机领域,也包括AI领域、软件领域和来自世界各地的电信运营商。比如,联发科技就和腾讯游戏、《王者荣耀》团队进行了技术合作,加强了游戏体验。今年联发科技更是发力日韩,布局欧美,让天玑5G终端遍布全球。

    发布时间:2021-01-24 18:48:16
  • 2020年芯片行业报告:后疫情时代,经济寒冬中逆势上扬

    2020年芯片行业另一个显著的特点是并购频发,像NVIDIA、AMD等头部芯片企业完成并购后,在强化自身技术能力的同时,形成更有差异化的市场竞争优势,天极网&比特网认为,随着大企业整合的完成,芯片行业寡头化现象将会愈发明显。

    发布时间:2021-01-31 19:45:19
  • 数字化转型之路 到底怎么走?

    一个动向是数字化不仅仅聚焦国内发力,对于需要出海的企业而言也存在大量的数字化管理提升需求,销售易几年来也为有出海业务需求的企业提供了适合国外用户使用习惯的产品,先后推出了多语音、多币种、多地域的国际化能力,帮助这些企业的业务运营更本地化、数字化,相信未来会有更多的企业借助CRM加速数字化步伐,在全球市场上占据一席之地

    发布时间:2021-03-27 16:28:04
  • 中国半导体卡脖子的源头之一:设备零部件

    美国制裁中国晶圆制造企业,部分中国设备厂商也不得不屈从于美国禁令,其根源还是在关键零部件上依赖美国。零部件相比于设备整机而言市场规模不大,但确实是典型的以小制大的卡脖子环节。

    发布时间:2021-03-28 20:42:12
  • 恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力

    i MX 9应用处理器系列为智能边缘带来高级性能效率、安全性和可扩展性。应用领域包括智能家居、智慧城市和公共安全系统、车队管理、精准耕种和农业、消费电子音频、健康保健和能源应用等需要低功耗连接和机器学习加速选项的领域。

    发布时间:2021-04-02 19:44:35
  • 关于芯片荒,美国最大芯片代工厂发出警告

    相比国际大厂,国内企业的投入资金与他们差距仍较大,还在追赶之中,龙头中芯还要面对美国出口管制的限制,虽近期频传好消息,但2021年仍有不小挑战。而新一轮的产能军备竞赛已经开启。

    发布时间:2021-04-04 20:27:42
  • 苹果A15芯片将于5月底投产 基于台积电5nm工艺

    苹果A15处理器将采用全新的N5P工艺,也就是第二代5nm制程工艺,在功耗进一步降低的同时,性能上比A14至少提升20%左右

    发布时间:2021-04-08 22:34:17