惠普Z820图形工作站

2014-05-18 20:30:15 作者：来源：

　　第1页：Z820领衔全新一代惠普Z系列工作站

　　今年3月，继采用革命性创新设计的全球首款一体式工作站HP Z1亮相国内市场之后，备受行业瞩目的全新一代Z系列惠普工作站也隆重亮相，作为上一代Z800、Z600和Z400的升级产品，新一代Z系列工作站同样分为旗舰机型HP Z820、中端机型HP Z620以及入门机型HP Z420。而这些新品的诞生，再度彰显了惠普积淀深厚的研发实力和创新DNA。

　　全新的惠普Z系列工作站搭配了新一代处理器，具备更多的核心和更强的扩展性。其中Z820、Z620与Z420采用最新的八核英特尔至强E5-2600系列处理器，拥有更快速的DDR3 1600MHz内存，并支持专业人士所使用的多线程工作站应用。此外，它还采用了第三代PCI Express技术(PCI Express 3.0)，不仅为用户提供了更出色的性能，更实现了对新一代专业显卡的支持。

　　而作为旗舰机型HP Z820工作站专为满足最苛刻的计算密集型可视化需求而设计，是石油和天然气、计算机辅助设计与工程(CAD/CAE)、医疗、视频和动画行业用户的理想之选。它支持双处理器，可运行多达16个处理内核，拥有16个DIMM插槽，支持高达512GB ECC内存，同时支持15TB高速存储，可交付极至的性能，提高用户每一分钟的工作效率;

　　与此同时，HP Z820工作站还带来了超强的视觉效果和高性能计算，它最高支持2块NVIDIA Quadro 6000专业显卡，让用户在工作中能够以最短的时间，实现最高质量的设计效果;它同时支持8台显示器，让用户能够像专业人士一样在完成多任务时获得更多所需功能和施展空间。

　　此外，HP Z820工作站还配备了惠普独有的远程图形软件RGS和性能调优软件HP Performance Advisor，用户可以借助RGS远程访问本地的二维、三维、视频和富媒体应用;而其电源能效高达90%，能有效降低整体能耗，减少废热排放，并拥有EPEAT金牌认证，符合能源之星标准。

　　好啦，为了让大家对全新的HP Z820工作站有一个更全面的了解，今天我们就为大家带来搭配双路至强E5-2690处理器的Z820工作站的评测，一起感受一下“满足最苛刻需求”的卓越性能!

　　第2页：无与伦比的设计尽显旗舰级风采

　　惠普Z820工作站：无与伦比的设计尽显旗舰级风采

　　惠普Z820工作站延续了Z800的经典设计，它的侧面板依然采用了镁铝合金金属拉丝工艺，在减轻机箱重量的同时更加利于散热，而配合机箱前面板和机箱顶部的一体化栅栏状设计，Z820实现了科技与艺术的完美结合，并带来了无与伦比的炫酷视觉体验。

　　惠普Z820工作站

　　在Z820的机身正面，除了醒目的HP LOGO和“Z820”标识外，其功能区域也设计在了机身正面的右下方，包括电源按钮、1个USB 2.0接口、2个USB 3.0接口、2个音频接口和1个1394接口。而在功能区域的左侧，则是一个大面积的栅栏状散热窗口，这样的设计可以使气流顺畅的进入机箱内部，保证良好的散热，进一步提升整机的稳定性。

　　惠普Z820工作站(正面)

　　作为旗舰级工作站，Z820的整机重量并不轻，而为了便于用户搬运，Z820专门在机箱顶部和机箱顶盖的后部分别设计了人体工程学把手，使得工作站的搬运变得较为轻松、方便，这一贴心设计非常值得称赞。

　　人体工程学把手设计(机箱顶盖前部和后部)

　　在Z820的机身侧面，采用镁铝合金金属拉丝工艺设计的侧面板格外夺目;而醒目的HP LOGO和一个带锁“开箱”拉手则完美的融入其中。

　　惠普Z820工作站

　　(侧面)

　　对于旗舰级工作站来说，良好的散热设计是保证稳定工作的前提，为此Z820在其机身背面设计了大面积的蜂窝状散热孔，可保证内部热量及时的散出。

　　惠普Z820工作站(背面)

　　惠普Z820

　　工作站(后部接口)

　　Z820在机身背面还提供了丰富的I/O接口，包括2个USB 3.0接口、4个USB 2.0接口、1个IEEE 1394a端口、1个麦克风插孔、1个音频线路输出端口、1个音频线路输入端口、1个串行端口、2个PS/2接口(键盘和鼠标)和2个RJ-45端口(集成的千兆 LAN)。

　　此外，本次送测的Z820工作站搭配的是NVIDIA Quadro 4000专业显卡，它提供了2个DisplayPort接口和1个DVI接口。

　　第3页：模块化魅力：灵活扩展免工具访问

　　Z820的模块化魅力：免工具访问

　　惠普Z820工作站同样延续了Z800的模块化设计，不仅带来了灵活且丰富的扩展能力，更提供了增强的免工具访问和出色的可维护性，下面就随我们一起来感受模块化的无限魅力吧。首先通过机箱侧面板上的免工具“开箱”拉手将Z820的机箱盖打开。

　　惠普Z820工作站的机箱内部

　　通过模块化设计，使得Z820的机箱内部看起来非常的整齐风扇、处理器、内存、硬盘以及线缆等部件都被很好的“隐藏”起来。而Z820的内部主要部件均采用免工具设计，且拆装部分均用绿色进行了标识，由上到下分别是电源模块，处理器内存导流风罩和光驱托架，PCI设备导流风罩和硬盘托架，用户通过拉手即可方便的进行拆卸。

　　处理器内存和PCI设备的导流风罩

　　在Z820的机箱内部，两个非常显眼的导流风罩成为了最大的亮点，它们分别覆盖于处理器内存部分和PCI设备部分，这样可以为处理器内存、PCI设备等形成前后贯通的风道，减少乱流，提高气流强度，让冷空气有序的流过发热量大的部件，实现最佳的散热效果。

　　Z820轻松实现灵活扩展

　　惠普Z820工作站的机箱内部(拆除导流风罩和电源模块)

　　在拆下两个导流风罩后，我们可以进一步看到Z820内部机构的“真面目”，其整体布局设计相当的直观、清晰。而在两颗CPU的上方，两个大面积散热片配合导流风罩，可使冷空气从第一个处理器流向第二个处理器，形成有序的风道，大幅提升散热效率。

　　免工具硬盘托架和光驱托架

　　Z820还设计了4个3.5英寸免工具硬盘托架和3个5.25英寸免工具光驱托架，让用户的扩展升级变得更加轻松。

　　内存插槽和

　　PCI插槽

　　Z820采用的是英特尔C602芯片组，设计了16个DIMM插槽，最高支持512GB内存;此外，它还设计了3个PCIe Gen3x16、1个PCIe Gen3x8、1个PCIe Gen3x4、1个PCIe Gen2x4和1个PCI插槽，扩展能力相当出众。

　　前置和后置机箱风扇

　　Z820设计了前后两个机箱风扇，配合导流风罩，全面提升机箱内部的散热能力，保证Z820为用户提供最持久的稳定性。

　　Z820工作站的模块化设计不仅提升了工作站的散热能力，更简化了主要部件的独立拆卸难度，降低了升级、维护的难度，同时减少了对其他部件的干扰。而其丰富的扩展能力，令Z820可以变得更加强大。

　　第4页：超强组合：双路E5-2690处理器+Q4000

　　Z820的超强配置组合：双路E5-2690处理器 + NVIDIA Q4000高端3D显卡

　　本次送测的惠普旗舰工作站Z820采用了较高的规格设计，它标配了2颗英特尔至强E5-2690处理器(2.90GHz、20MB高速缓存、8核)，32GB 1600MHz DDR3 ECC内存，600GB 15K SAS硬盘，以及一块NVIDIA Quadro 4000高端3D显卡，下面来详细了解一下。